Seria X2 Plus obejmuje dwa modele: sześciordzeniowy X2P‑42‑100 oraz dziesięciordzeniowy X2P‑64‑100. Oba bazują na trzeciej generacji rdzeni Oryon i są wyposażone w NPU Hexagon o mocy 80 TOPS, co ma zapewnić znaczący wzrost wydajności w zadaniach związanych ze sztuczną inteligencją.
Wariant dziesięciordzeniowy wykorzystuje konfigurację 6 rdzeni Prime i 4 Performance, natomiast model sześciordzeniowy opiera się wyłącznie na rdzeniach Prime o taktowaniu do 4,04 GHz.
Za grafikę odpowiada układ Adreno X2‑45, którego taktowanie sięga 1,7 GHz w mocniejszym modelu i 0,9 GHz w słabszym. Obsługuje on DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4 oraz OpenCL 3.0.
Platforma oferuje obsługę nawet 128 GB pamięci LPDDR5x‑9523 na magistrali 128‑bitowej (choć patrzą na to, co się dzieje z cenami pamięci, raczej nie należy się spodziewać wielu modeli z ilością większa niż 8 czy 16 GB), z przepustowością 152 GB/s. W zakresie łączności układy wspierają Wi‑Fi 7, Bluetooth 5.4 oraz opcjonalne modemy 5G. Producent deklaruje także możliwość podłączenia trzech monitorów 4K 144 Hz jednocześnie, co jest imponującym wynikiem jak na segment ultramobilny.
Qualcomm chwali się wzrostami wydajności względem poprzedniej generacji Snapdragon X Plus: do 35% w zadaniach jednowątkowych i do 17% w wielowątkowych dla modelu dziesięciordzeniowego. W przypadku grafiki firma podaje wzrosty od 29% do 39% w zależności od modelu, a NPU ma być aż o 78% szybsze. Producent porównuje również X2 Plus do procesora Intel Core Ultra 7 265U, sugerując przewagi przy tym samym poborze mocy.
Pierwsze laptopy z układami Snapdragon X2 Plus mają trafić na rynek w pierwszej połowie 2026 roku. CES 2026 stanowi więc przedsmak tego, jak nowe procesory sprawdzą się w praktyce. Jak zwykle w przypadku materiałów marketingowych, kluczowe będą testy niezależnych recenzentów, które pokażą realną wydajność, kulturę pracy, kompatybilność aplikacji oraz czas pracy na baterii.
Źródło: VideoCardz.com
